曾几何时，华为的手机和5G设备销量都是国际史上的一个奇迹，自从被美国围追堵截，弄了个“芯片禁令”以后，发展的是举步维艰，时至今日，在“芯片荒”的困境中仍然不能自拔，那么华为芯片的发展到底需要什么呢？
从目前来看，华为芯片的弱点在于制造，毕竟，芯片制造涉及到的领域太多太复杂，环环相套，且每一步都不可少。芯片制造主要分为三个步骤：设计、光刻和封测。国内众多企业在芯片设计上能力其实不弱，反而不逊色于国际先进水平。
前段时间，我国目前最先进的芯片制造商-中芯国际宣布已经具备生产7nm芯片的能力。虽然缺乏先进的光刻机，但是办法总比困难多，我国已经研制出28nm甚至14nm精度的光刻设备，无疑将大大提高国产半导体产业链的工艺水准。
图片为中芯国际的芯片
也表明我国虽然在该领域起步晚，但对光刻机制造的原理已经基本掌握，接下来只需发扬艰苦奋斗的精神，在各方面进行打磨，精益求精就行了，同时，中芯国际可以利用“N+1”绕过EUV光刻机，进入到7nm芯片工艺时代。
在尹志尧博士团队的艰难攻关下，3nm蚀刻机已经实现量产，所以国内基本上具备了制造高端芯片的能力。但从长远的发展来看，芯片设计的核心却是另外一件宝贝-EDA软件技术！
当前芯片设计工具EDA软件市场被美国等西方国家垄断。它是芯片发展之路至关重要的一步，更是千里之行的第一步。国内虽然有企业能够设计出3nm的高端芯片，但这是基于美国的EDA软件的基础而得来的成果，EDA软件是整个芯片制造的基石，在芯片设计方面，我国的科研工作者能跻身世界一流行列，但却玩不转这款设计软件，是我们另外一处被“卡脖子”的重灾区。
图片为光刻机车间
就算高精度光刻机取得成功，整个生产工艺也能够顺利商用，但是美国接着玩它的老把戏，下达EDA软件禁用政策，我们千辛万苦研制出的光刻机将派不上用场，换句话说，EDA软件几乎都是一两周就会更新一次，在芯片设计出来后，必须要用最新版的EDA软件，其综合竞争力才不输竞争对手。
因此，光刻机并不是国内的救星，我们在未来更加需要国产的EDA或是CAD软件，实现芯片设计软件国产化，实现芯片从设计到制造全产业链的国产化发展。
近日，工信部明确表示，今年开始将全力推动国产CAD、EDA等设计软件的发展，为“中国芯”的发展埋下希望的种子。无论是高端光刻机的研发设计，还是EDA软件的研发，都是需要耗费极大的人力，物力，财力，相信这只是芯片自研的第一步，要尽快实现从0到1的突破，实现对自我的超越。未来是中国的星辰大海！（铖）
转自漫聊新科技今日头条号 |
